Patrz na różnice między starą płytą (po lewej) a płytą slim (po prawej).
Model slim:
Po spekulacjach, że model „slim” jest w przygotowaniu, Sony oficjalnie ogłosiło PS3 CECH-2000 18 sierpnia 2009 r. na konferencji prasowej Sony Gamescom.
Smukła wersja PS3 (oficjalnie nazywana PS3 CECH-2000) będzie wyposażona w dysk twardy 120 GB z możliwością rozbudowy, jest o 33% mniejsza, o 36% lżejsza i zużywa o 34% mniej energii niż poprzednie modele.
System chłodzenia został przeprojektowany, a procesor Cell został wykonany w procesie produkcyjnym 45 nm. PS3 slim będzie także obsługiwać funkcję BRAVIA Sync, umożliwiającą sterowanie konsolą przez HDMI, i będzie działać ciszej niż poprzednie modele, ale nie będzie już mieć możliwości instalowania systemów operacyjnych innych firm, takich jak Linux.
Zapiski FCC ujawniają także drugi model slim, CECH-2000B o pojemności 250 GB.
Płyta systemowa: Z bliska
Procesor Cell i układ RSX z bliska.
Ps3 wykorzystuje mikroprocesor Cell zaprojektowany przez Sony, Toshibę i IBM jako CPU, który składa się z jednego „Power Processing Element” (PPE) opartego na PowerPC 3,2 GHz i ośmiu Synergistic Processing Elements (SPE). Ósmy SPE jest wyłączony, aby zwiększyć wydajność układu. Tylko sześć z siedmiu SPE jest dostępnych dla deweloperów, ponieważ siódmy SPE jest zarezerwowany przez system operacyjny konsoli. Za przetwarzanie grafiki odpowiada układ NVIDIA RSX 'Reality Synthesizer', który może wyświetlać obraz w rozdzielczości od 480i/576i SD do 1080p HD. PlayStation 3 posiada 256 MB pamięci głównej XDR i 256 MB pamięci wideo GDDR3 dla RSX.
Plotka głosiła, że procesory Cell w PS3 trzeciej generacji (40 GB) przejdą z procesu 90 nm na nowszy proces 65 nm, co później potwierdził prezes SCEI Kaz Hirai, a następnie na 45 nm. Zmiana ta obniża zużycie energii przez konsolę i czyni ją tańszą w produkcji.
Więc oryginalne są 90nm, nowsze 65, a slim 45nm.
The slim nie zawiera chipu emotion engine, ani emulacji emotion engine, więc nie ma wstecznej kompatybilności z PS2.